₫2024 12 03 bóng vip
2024 12 03 bóng vip-Mặc dù vậy, có vẻ như mối lo ngại về độ bền và độ mỏng manh là lý do đằng sau quyết định trì hoãn của Apple. Trong bài đăng trên X, ông Kuo cho rằng "do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB".
2024 12 03 bóng vip-Mặc dù vậy, có vẻ như mối lo ngại về độ bền và độ mỏng manh là lý do đằng sau quyết định trì hoãn của Apple. Trong bài đăng trên X, ông Kuo cho rằng "do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB".